半导体行业报告:后摩尔时代 国产半导体设备材

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  后摩尔时代被关注,本土半导体制造有望加速融资扩产。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产,大陆半导体制造自给率仍低,未来5 年扩产趋势明确。后摩尔时代,预计在相关政策推动下,制造板块有望加速融资扩产,我们统计了部分公司近期融资扩产动态:

  1)晶合集成:公司于2021 年5 月11 日递交招股书,拟融资120 亿用于12 寸晶圆制造厂建设,总投资额预计165 亿元。

  2)合肥长鑫:公司于2020 年12 月完成156 亿融资,投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等,根据《科创板日报》2021 年3 月1 日报道,公司拟启动新一轮百亿级融资,规模或超前期。

  3)长江存储:日经新闻2021 年5 月5 日报道,长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10 万片。若以芯片片数计算,全球NAND flash 市场占有率将增至7%。

  4)闻泰科技:安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂已于2021 年1 月破土动工,预计将于2022 年8 月投产,产能预计将达到每年40 万片。

  5)华虹半导体:华虹无锡12 寸厂产能1Q21 迅速扩大,4 月超4 万片/月,预计2021 年年底达到6.5 万片/月,2022 年年中达到8 万片/月,公司计划向银团借款8 亿美金用于扩产。

  6)中芯国际:2021 年全年资本开支预估43 亿美金,公司计划建设中芯京城,总投资约为497 亿元人民币,将分两期建设,一期项目预计2021 年2 月完成打桩,计划于2024 年完工,建成后将达成每月约10 万片12 英寸晶圆产能。2021 年3 月17 日公告计划投资23.5 亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4 万片/月的12 寸晶圆厂,预估2022 年开始生产。

  7)华润微:电子将在重庆西永微电园投资约100 亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品,公司12 寸产线 年属于建设期,预计在2022 年可以实现产能贡献8)士兰微:2021 年5 月11 日,公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12 英寸芯片生产线 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”, 该项目于5 月11 日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》,总投资20 亿元,实施周期2年。

  制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。

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